“鑲嵌于山河之間的芯片建筑-特斯聯AI PARKAI PARK 位于重慶高新區鳳鳴湖畔，由一組金屬墻排列而成，像 “芯片”一樣插進起伏的地形之中。這些墻體集成了機器人坡道，硬件設備，服務器，管線風口和支撐結構。墻與墻之間則能自由構建實驗室所需要的空間。

AI PARK 外墻采用TOPBOND®華美特A2級陽極氧化鋁復合板，表面氧化膜為連續厚膜氧化，硬度可達藍寶石級別，金屬質感超強，在燈光的照耀下猶如鉆石般璀璨。此外TOPBOND®華美特A2級連續厚膜陽極氧化復合板及氧化鋁單板還具有超強的耐候性。同壽命。